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【漏洞預警】Intel修復多項晶片韌體高風險漏洞
[主旨說明:]【漏洞預警】Intel修復多項晶片韌體高風險漏洞
[內容說明:]
轉發 科學園區資安資訊分享與分析中心 SPISAC-ANA-202205-0008
Intel在5月10日出安全更新，以修補存在於資料中心、工作站、行動裝置等平臺的晶片韌體漏洞。
在所有受影響的產品中，IPU-BIOS存在11項漏洞，包括輸入驗證不當（CVE-2021-0154）、越界寫入（CVE-2021-0153）、存取控制（CVE-2021-33123）及未捕捉例外CVE-2021-0190（Uncaught exception）等4項風險等級8.2的漏洞，後果為造成攻擊者擴張權限或資訊洩露。另5個漏洞則涉及本機權限升級（LPE），風險值在7.4到7.9之間，分別為CVE-2021-33122、CVE-2021-0189、CVE-2021-33124、CVE-2021-33103、CVE-2021-0159。
情資分享等級: WHITE(情資內容為可公開揭露之資訊)
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[影響平台:]
Intel處理器7-10代，含Rocket Lake及Xeon Scalable伺服器端、Core Processor with Hybrid Technology行動處理器。
[建議措施:]
請至Intel Security Center 查看相關修補措施。
[參考資料:]
1. https://www.intel.com/content/www/us/en/security-center/default.html
2. https://www.ithome.com.tw/news/150953]